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snapdragon spaces 文章 最新資訊

Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車型集中發(fā)布

  • 隨著汽車智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)，也為構(gòu)建軟件定義汽車架構(gòu)創(chuàng)造了更清晰的技術(shù)路徑。作為智能汽車技術(shù)創(chuàng)新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業(yè)首款同時支持智能座艙與先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴(kuò)展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5
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高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測試中占據(jù)主導(dǎo)地位

  • 上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機(jī)的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號將包含 18 個內(nèi)核，兩個內(nèi)核的最高時鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準(zhǔn)數(shù)據(jù)或支持這些說法。我們參加了這次活動，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計筆記本電腦上自己進(jìn)行一些測試。從某種意
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

  • 關(guān)鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內(nèi)核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計（無低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計算能力提升一
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

  • 高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據(jù)報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)：“聲”臨其境暢享無線好聲音

  • 從頻頻出圈的音樂綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國產(chǎn)游戲大作，這些優(yōu)質(zhì)的IP內(nèi)容不僅帶來了精彩的視覺享受，也進(jìn)一步提升了觀眾對音頻體驗的期待。為打造更加無縫的沉浸式音頻體驗，Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)將無線音頻、連接和移動領(lǐng)域的多種技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化組合，帶來清晰的音質(zhì)、可靠的連接和超低時延，讓用戶在多種場景下都能解鎖高品質(zhì)聽音體驗。無損音質(zhì)，好聲音漸入佳境無論是震撼人心的音樂，還是細(xì)膩動人的臺詞對白，出色的音質(zhì)往往能讓人們更深入地融入其中，感受每一幀畫面的情感張力。Snapd
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高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺

  • 要點：●? ?理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來的量產(chǎn)車型中采用驍龍至尊版汽車平臺●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺首次亮相，采用現(xiàn)專為汽車定制的高通Oryon CPU●? ?與前代頂級平臺相比，全新平臺的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增強(qiáng)車內(nèi)體驗近日在驍龍峰會上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是驍龍?數(shù)字底盤?解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

  • 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 （NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗

  • Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時隨地開啟派對時光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗，基于第二代高通S5音頻平臺，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，帶來高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù)，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗，
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毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺打造智能駕駛解決方案

  • 毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8620P）打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動駕駛技術(shù)，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺打造的面向ADAS和自動駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車制造商帶來具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進(jìn)一步推動智能駕駛技術(shù)的規(guī)模化商用和落地。目前，已有多家汽車制造商基于HP370進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)
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高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機(jī)和音箱提升無線音頻體驗

  • 高通技術(shù)國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強(qiáng)大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴(kuò)展計劃中強(qiáng)大的第三方解決方案，為中端層級設(shè)備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作伙伴擴(kuò)展計劃是一個充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補(bǔ)充并為高通音頻平臺提供增強(qiáng)。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強(qiáng)、
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跨平臺多終端，Snapdragon Seamless賦能智能設(shè)備無縫連接

  • 智能手機(jī)、平板、電腦、耳機(jī)、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車，我們每天都依賴于廣泛的終端來完成工作、安排日常生活并進(jìn)行娛樂。Snapdragon Seamless技術(shù)賦能上述智能終端共同協(xié)作，跨越屏幕和平臺，為用戶打造一致的無縫連接體驗。無縫連接，絲滑體驗正如其命名一樣，Snapdragon Seamless（無縫的）是一個跨平臺技術(shù)，可實現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)，從而使各類終端可以共同協(xié)作，信息傳輸更簡單高效。試想一下，當(dāng)你拿著手機(jī)走近桌上的電腦，手機(jī)與電腦即時地連接起來并自動解
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高通重申與臺積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系

  • 根據(jù)戰(zhàn)略決策，高通（納斯達(dá)克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺積電（TSMC）的合作伙伴關(guān)系，生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進(jìn)展，但此舉表明高通對臺積電 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛。臺積電正在提升產(chǎn)能，目標(biāo)是到今年年底月產(chǎn)量達(dá)到6萬至7萬片晶圓，明年的目標(biāo)是突破10萬片晶圓。 每片晶圓的售價為 20,000 美元，反映出利用先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的高昂成本。 盡管存在這些成本，高
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高通抄蘋果這份作業(yè)，為何剛剛10個月就叫停了

  • 11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出衛(wèi)星通信技術(shù)Snapdragon Satellite，如今10個月過去了，這一計劃并沒有什么客戶。高通最近宣布終止項目，通知銥星公司解除合作關(guān)系。iPhone 14于去年上市，主要新功能之一是“通過衛(wèi)星進(jìn)行緊急SOS”。在正常使用情況下，智能手機(jī)很難連接到衛(wèi)星，但在理想條件下，借助一個定位應(yīng)用程序，可以在一定程度上發(fā)送少量數(shù)據(jù)。蘋果將其轉(zhuǎn)化為一種即使在沒有網(wǎng)絡(luò)信號的情況下也能向緊急服務(wù)發(fā)送消息的方式，而安卓生態(tài)系統(tǒng)隨即開始復(fù)制這一功能。高通的“Snapdrago
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高通揭開其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕

  • 最新的 Snapdragon 處理器為臺式電腦帶來了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能，高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強(qiáng)大的計算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會，其中包括改進(jìn)移動設(shè)備和 Windows 計算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下，該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺，既能在利潤豐厚的 Windows
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高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作

  • 要點：●? ?Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術(shù)，可實現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。●? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
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